5G基建、新能源汽車充電樁、特G壓及軌道交通四大L域的關(guān)鍵核心都與第三代半導體技術(shù)的發(fā)展息息相關(guān)：以GaN為核心的射頻半導體，支撐著5G基站建設；以SiC為核心的功率半導體，支撐著新能源汽車充電樁、特G壓以及軌道交通系統(tǒng)的建設。未來，以GaN和SiC為的第三代半導體將成為支持“新基建”的核心材料。在“新基建”的助力下，國內(nèi)第三代半導體廠商將迎來巨大的發(fā)展機遇。
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